MCM技術(shù)是SMT的延伸,一組MCM的功能相當于一個分系統(tǒng)的功能。M514256C-45J通常MCM基板的布線多于4層,且有100個以上的y0引出端,并將CSP、FC、ASIC器件與之相連。

   它代表⒛世紀90年代電子組裝技術(shù)的精華,是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)、厚膜/薄膜混合微電子技術(shù)、印制板電路技術(shù)的結(jié)晶。MCM技術(shù)主要用于超高速計算機、外層空間電子技術(shù)中。為了適應(yīng)更高密度、多層互連和立體組裝的要求,目前SMT己處于國際上稱為MPT(Mic∞elcctrOn憶Packaging Tcc・llno1o。oy微組裝技術(shù))的新階段。以MCM、3D為核心的MPT是在高密度、多層互連的PCB上,用微型焊接和封裝工藝將微型元器件(主要是高集成度IC)通過高密度組裝、立體組裝等方法進行組裝,形成了高密度、高速度和高可靠性的主體結(jié)構(gòu)微電子產(chǎn)品(組件、部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng))。這種技術(shù)是當今微電子技術(shù)的重要組成部分,特別是在尖端高科技領(lǐng)域更具有十分重要的意義。在航天、航空、雷達、導(dǎo)航、電子干擾系統(tǒng)、抗于擾系統(tǒng)等方面都具有非常重要的應(yīng)用前景。

   作為第四代電子裝聯(lián)技術(shù)的SMT,己經(jīng)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品,特別是在尖端科技電子設(shè)備、軍用電孑設(shè)備的微小型化、輕量化、高性能、高可靠性發(fā)展中發(fā)揮了極其重要的作用。