LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝;芯片被封裝在陶瓷載體上, H16108DF-R在陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳;電極焊盤排列在封裝底面上的四邊,數(shù)目為18~156個(gè),間距有1.0mm和1,27mm兩種,其結(jié)構(gòu)、外形如圖2-35所示。

   LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連,提供了較短的信號(hào)通路,電感和電容損耗較低,用于高速、高頻集成電路封裝,如微處理器單元、門陣列和存儲(chǔ)器。

   LCCC集成電路的芯片是全密封的,可靠性高但價(jià)格高,主要用于軍用產(chǎn)品中,并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問題。