PGA封裝
發(fā)布時(shí)間:2016/9/9 22:56:19 訪問(wèn)次數(shù):3048
PGA(Pin Grid AⅡay Packagc)封裝即插針網(wǎng)格陣列封裝`它是隨著大規(guī)模集成電路,特別是CPU的集成度迅速增加而出現(xiàn)的。隨著半導(dǎo)體I業(yè)飛速發(fā)展, H16109DF-R需要的引腳數(shù)不斷增加,如果停留在周邊排列引線的老模式上,即使把引線問(wèn)距再縮小,也不能解決引腳增多的困擾,于是提出了面陣排列的新概念。
PGA封裝是將CPU的電極引腳改變成針形引腳,全平面地分布在集成電路的本體下面,成為針腳的格柵陣列。其形式是在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周問(wèn)隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)日的多少,以芯片為中心在四周?chē)?~5圈針腳。這樣,既可以在CPU引腳增加的同時(shí)疏散引腳間距,又能夠通過(guò)專用的、帶鎖緊裝置的插座,安裝到計(jì)算機(jī)主板上,便于升級(jí)更換j PGA封裝外形如圖2-37所示。
PGA(Pin Grid AⅡay Packagc)封裝即插針網(wǎng)格陣列封裝`它是隨著大規(guī)模集成電路,特別是CPU的集成度迅速增加而出現(xiàn)的。隨著半導(dǎo)體I業(yè)飛速發(fā)展, H16109DF-R需要的引腳數(shù)不斷增加,如果停留在周邊排列引線的老模式上,即使把引線問(wèn)距再縮小,也不能解決引腳增多的困擾,于是提出了面陣排列的新概念。
PGA封裝是將CPU的電極引腳改變成針形引腳,全平面地分布在集成電路的本體下面,成為針腳的格柵陣列。其形式是在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周問(wèn)隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)日的多少,以芯片為中心在四周?chē)?~5圈針腳。這樣,既可以在CPU引腳增加的同時(shí)疏散引腳間距,又能夠通過(guò)專用的、帶鎖緊裝置的插座,安裝到計(jì)算機(jī)主板上,便于升級(jí)更換j PGA封裝外形如圖2-37所示。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 常用的幾種綁扎線扎白勺方法
- 焊錫膏主要由哪些成分組成
- PGA封裝
- 帶CBL的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片
- 調(diào)試工作包括測(cè)試和調(diào)整兩部分內(nèi)容
- MELF電阻器的外形尺寸
- 影響絕緣材料的主要因素
- 翼形引腳SoP芯片的手工焊接操作
- 掌握射極輸出器的性能和基本特點(diǎn)
- 圖形藍(lán)寶石襯底(Pattem Sapphir
推薦技術(shù)資料
- 按鈕與燈的互動(dòng)實(shí)例
- 現(xiàn)在趕快去看看這個(gè)目錄卞有什么。FGA15N120AN... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門(mén)信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究