MELF電阻器的外形尺寸
發(fā)布時(shí)間:2016/9/8 21:25:02 訪問次數(shù):2036
圓柱形表面貼裝電阻器(MELF)可以用薄膜工藝來制作;在高鋁陶瓷基柱表面濺射鎳鉻合金膜或碳膜, FH26-25S-03SHW在膜上刻槽調(diào)整電阻值,兩端壓上金屬焊端,再涂敷耐熱漆形成保護(hù)層并印上色環(huán)標(biāo)識(shí)。圓柱形表面貼裝電阻器(MELF電阻器)主要有碳膜ERD型、金屬膜ERO型及跨接用的0Ω電阻器三種。如圖2-5所示為MELF電阻器的外形及尺寸示意圖,以ERD砬1TL為侈刂,z=2,0(+0.1, -0.05)mm,D=125(±005)mm, r=03(+o,1)mm,Jf1.4mm。
通常電阻封裝尺寸與功率的關(guān)系為:0201-10W,⒄02―1/16W,0603―1/10W,0805-―1/8、V, 1206――1/4W。
圖⒉5 MELF電阻器的外形尺寸
圓柱形表面貼裝電阻器(MELF)可以用薄膜工藝來制作;在高鋁陶瓷基柱表面濺射鎳鉻合金膜或碳膜, FH26-25S-03SHW在膜上刻槽調(diào)整電阻值,兩端壓上金屬焊端,再涂敷耐熱漆形成保護(hù)層并印上色環(huán)標(biāo)識(shí)。圓柱形表面貼裝電阻器(MELF電阻器)主要有碳膜ERD型、金屬膜ERO型及跨接用的0Ω電阻器三種。如圖2-5所示為MELF電阻器的外形及尺寸示意圖,以ERD砬1TL為侈刂,z=2,0(+0.1, -0.05)mm,D=125(±005)mm, r=03(+o,1)mm,Jf1.4mm。
通常電阻封裝尺寸與功率的關(guān)系為:0201-10W,⒄02―1/16W,0603―1/10W,0805-―1/8、V, 1206――1/4W。
圖⒉5 MELF電阻器的外形尺寸
上一篇：普通sMC電阻器
相關(guān)技術(shù)資料- 9-8MELF電阻器的外形尺寸
- 相關(guān)IC型號(hào)
- FH26-25S-03SHW
- 暫無最新型號(hào)
熱門點(diǎn)擊
- 常用的幾種綁扎線扎白勺方法
- PGA封裝
- 帶CBL的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片
- 調(diào)試工作包括測(cè)試和調(diào)整兩部分內(nèi)容
- MELF電阻器的外形尺寸
- 影響絕緣材料的主要因素
- 翼形引腳SoP芯片的手工焊接操作
- 掌握射極輸出器的性能和基本特點(diǎn)
- 圖形藍(lán)寶石襯底(Pattem Sapphir
- sMT的組裝技本特點(diǎn)
推薦技術(shù)資料
- 按鈕與燈的互動(dòng)實(shí)例
- 現(xiàn)在趕快去看看這個(gè)目錄卞有什么。FGA15N120AN... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
