焊錫膏不足示意圖如圖3-32所示。原因在于以下丿L個(gè)方面。

   ①印刷機(jī)I作時(shí),沒有及A10101D-R時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。

   ②焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物。

   ③以前未用亢的焊錫膏己經(jīng)過期,被二次使用。

   ④電路板質(zhì)量問題,焊盤L有不顯眼的覆蓋物,如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

   ⑤電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。

   ⑥焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。

   ⑦焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、

網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。

   ⑧焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

   ⑨焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

   ⑩焊錫膏印刷完成后,被人為囚素不慎碰掉。