點(diǎn)膠質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)注
發(fā)布時(shí)間:2016/9/15 17:08:59 訪問次數(shù):410
(1)元器件上的膠滴直徑等于貼裝元器件之前涂布到基板上的膠滴的直徑,為優(yōu)良,如圖⒋14(a)所示。
(2)膠滴頂部直徑小于底部直徑,即膠量偏少,但尚夠JDV2S10S 用,可判為合格,如圖⒋14(b)所示。
(3)膠量偏多,但尚未沾污焊盤與引腳,可判為合格,如圖午14(c)所示。
(4)膠景太多,或貼裝力太小,使元器件引腳與焊盤未能接觸,或膠滴沾污了焊盤(圖中沒有標(biāo)示出),均為不合格,如圖午14(d)所示。
(1)元器件上的膠滴直徑等于貼裝元器件之前涂布到基板上的膠滴的直徑,為優(yōu)良,如圖⒋14(a)所示。
(2)膠滴頂部直徑小于底部直徑,即膠量偏少,但尚夠JDV2S10S 用,可判為合格,如圖⒋14(b)所示。
(3)膠量偏多,但尚未沾污焊盤與引腳,可判為合格,如圖午14(c)所示。
(4)膠景太多,或貼裝力太小,使元器件引腳與焊盤未能接觸,或膠滴沾污了焊盤(圖中沒有標(biāo)示出),均為不合格,如圖午14(d)所示。
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