適應(yīng)性是貼片機適應(yīng)不同貼裝要求的能力,包括以下內(nèi)容:

   (1)能貼裝的元器件種類。S553-1506-AE-F貼裝元器件種類廣泛的貼片機,比僅能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機的適應(yīng)性好。影響貼裝元器件類型的主要因素是貼片精度、貼裝工具、定位機構(gòu)與元器件的相容性,以及貼片機能夠容納供料器的數(shù)目和種類。高速貼片機主要可以貼裝各種SMC元件和較小的sMD器件(最大約25mm×30mm);多功能機可以貼裝從1.0mm×05mm至54mm×54mm的sMD器件(日前可貼裝的元器件尺寸已經(jīng)達到最小06mm×0,3mm,最大60mm×60mm),還可以貼裝連接器等異形元器件,連接器的最大長度可達150mm以上。

   (2)貼片機能夠容納供料器的數(shù)目和種類。貼片機上供料器的容納量通常用能裝到貼片機L的8mm編帶供料器的最多數(shù)目來衡量。-般高速貼片機的供料器位置大于120個,多功能貼片機的供料器位置在⒃~120個之問。由于并不是所有元器件都能包裝在8mm編帶 中,所以貼片機的實際容量將隨著元器件的類型而變化。

   (3)貼裝面積。由貼片機傳送軌道以及貼裝頭的運動范圍決定。一股可貼裝的電路板尺寸,最小為50mm×50mm,最大應(yīng)大于250mm×300mm。

   (4)貼片機的調(diào)整。當貼片機從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時,需要進行貼片機的再編程,供料器的更換,電路板傳送機構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整,貼裝頭的調(diào)整和更換等I作。高檔貼片機一般采用計算機編程方式進行調(diào)整,低檔貼片機多采用人工方式進行調(diào)整。