(1)設(shè)置焊接溫度曲線。為避免EP9677損壞BGA/CSP器件,預(yù)熱溫度應(yīng)控制在100℃~I25℃,升溫速率和溫度保持時間很關(guān)鍵。

   (2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴,并將熱風(fēng)噴嘴安裝在加熱器的連接桿上,注意安裝平穩(wěn)。

   (3)將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA等器件上,要注意與器件四周的距離均勻。

   (4)打開加熱電源,調(diào)整熱風(fēng)量,開始焊接。

   檢驗

   (1)BGA等器件的焊接質(zhì)量檢驗需要/光或超聲波檢查設(shè)備。

   C2)在沒有檢查設(shè)備的情況下,可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量。

   (3)在沒有檢查設(shè)備的情況下,可以把焊好BGA的表面組裝印制電路板舉起來,對光 平視BGA四周,觀察焊膏是否完全熔化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致等,以經(jīng)驗來判斷焊接效果。