(1)元器件的類型、型號、標稱值和S553-2940-01-F極性等特征標記,都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。

   (2)被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的1/2浸入焊錫膏。 一般元器件貼片時,焊錫膏擠出量應小于02mm;窄問距元器件的焊錫膏擠出量應小于01mm。

    (3)元器件的焊端或引腳都應該盡量和焊盤圖形對齊、居中�；亓骱笗r,熔融的焊料使元器件具有自定位效應,允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

   元器件貼裝偏差

   (1)矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖591(a)所示的元器件貼裝優(yōu)良,元器件的焊端居中位于焊盤上。如圖591(b)所示的元件在貼裝時發(fā)生橫向移位(規(guī)定元器件的長度方向為“縱向”),合格的標準是:焊端寬度的3/4以上在焊盤上,即Dl≥焊端寬度的

75%,否則為不合格。如圖5-21(c)所示的元器件在貼裝時發(fā)生縱移位,合格的標準是:焊端與焊盤必須交疊,即D2≥0,否則為不合格。如圖5ˉ21(d)所示的元器件在貼裝時發(fā)生旋轉偏移,合格的標準是:D3≥焊端寬度的75%,否則為不合格。如圖521(c)所示為元

器件在貼裝時與焊錫膏圖形的關系,合格的標準是:元件焊端必須接觸錫膏圖形,否則為不合格。

   (2)小外形晶體管(SOT)允許的貼裝偏差范圍。允許有旋轉偏差,但引腳必須全部在焊盤上。

   (3)小外形集成電路(SOIC)允許的貼裝偏并范圍。允許有平移或旋轉偏差,但必須保證引腳寬度的3/4在焊盤上,如圖5-22所示.