sMT貼片常見的品質(zhì)問題有:漏件、側(cè)件、翻件、偏位、元器件損壞等。在表面CM1812R600R-10組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中,假設(shè)有1個(gè)元器件為不合格品或貼裝不良,在貼裝過程的現(xiàn)工序中發(fā)現(xiàn),其檢杳修復(fù)成本為1;那么,在后工序中的檢查修復(fù)成本則為10;如果在產(chǎn)品投入市場后進(jìn)行返修,那么其檢查修復(fù)成本將高達(dá)1OO。所以,盡快盡早地發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象,把住生產(chǎn)中每一個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量關(guān),己成為SMT生產(chǎn)的重要原則。

   導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

   導(dǎo)致貼片漏件的主要因素有以下幾個(gè)方面。

   (1)元器件供料架(Fccder)送料不到位。

   (2)元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

   (3)設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞。

   (4)電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形。

   (5)電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

  (6)元器件質(zhì)景問題,同一品種的厚度不一致。

   (7)貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

   (8)人為因素不慎碰掉。