(1)手I貼片之前需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊錫膏�？梢杂�CS4340-KS刷子把助焊劑直接刷涂到焊盤(pán)上,出可以采用簡(jiǎn)易印刷工姨手I印刷焊錫膏或手動(dòng)滴涂焊錫膏。

   (2)手工貼片的操作方法。

   ①貼裝SMC片狀元件。用鑷子夾持元仵,把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán),居中貼放在焊錫膏上,用鑷子輕輕按壓,使焊端浸入焊錫膏。

   ②貼裝貼T。用鑷子夾持sOT元件體,對(duì)準(zhǔn)方向,對(duì)齊焊盤(pán),居中貼放在焊錫膏上,確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體,使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的1/2。

  ③貼OP、QFP。器件1腳或前端標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)識(shí),用鑷子夾持或吸筆吸取器件,對(duì)齊兩端或四邊焊盤(pán)9居中貼放在焊錫膏上,用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面,使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的1/2。貝i;裝引腳問(wèn)距在0,65mm以下的窄間距器件時(shí),

町在3~⒛倍的放大鏡或顯微鏡下操作.