如圖5-33所示為用吸筆從元件編帶⒈吸取片式元件以及在PCB上貼裝的情況。 CS5346-CQZR

   圖5-33 用吸筆手工貼裝片式元器件

   貼裝sOJ、PL、CC。與貼裝SoP、QFP的方法相同,只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部,需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對中、引月卻是否與焊盤對齊。

   貼裝元器件以后,用手工、半自動或自動的方法進行焊接。

   在手工貼片前必須保證焊盤清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈,但返修的電路板在拆抻舊元件以后,焊盤上就會有殘留的焊料貼換元器件到返修位置上之前,必須先用手E或半白動的方法清除殘留在焊盤。L的焊料,如使用電烙鐵、吸錫線、手動吸錫器或用真空

吸錫泵把焊料吸走c清理返修的電路板時要特別小心,在細裝密度越來越大的情況下,操作比較困難并jj容易損壞其他元器件及線路板。