操作流程
發(fā)布時間:2016/9/17 15:53:44 訪問次數:554
于動貼片機的設計僅用作研發(fā)試制或少量PCB裝配。貼片頭的移動全靠手動,可以沿丌、y、z軸方向移動及繞z軸轉動(卩向)。擺放速度和精度取訣于操作者的技巧。
(l)拖拽貼片頭下的手柄沿、 CS8420-CSZ方向移動,也可以轉動及下拉。
(2)將貼片頭移到圓盤喂料器,或在平臺料盤上的器件上,下拉手柄。真空I其可"吸附器件。
(3)將貼片頭移到印制線路板需要貼裝的焊盤位置,沿幾個方向對準并下拉。在器件觸碰PCB,。擺放傾斜較大的器件時,先對準,再下移到盡量靠近線路板,但不接觸。斷開腳踏控制大,計器件白己墜洛。
(4)輕輕提起手柄回復原始位置。對其他器件重復上述流程。芯片或其他散件只能放仵PCB乏外的平臺料盤。
(5)完成貼片任務后,填寫考核評價表,見表5-1。
于動貼片機的設計僅用作研發(fā)試制或少量PCB裝配。貼片頭的移動全靠手動,可以沿丌、y、z軸方向移動及繞z軸轉動(卩向)。擺放速度和精度取訣于操作者的技巧。
(l)拖拽貼片頭下的手柄沿、 CS8420-CSZ方向移動,也可以轉動及下拉。
(2)將貼片頭移到圓盤喂料器,或在平臺料盤上的器件上,下拉手柄。真空I其可"吸附器件。
(3)將貼片頭移到印制線路板需要貼裝的焊盤位置,沿幾個方向對準并下拉。在器件觸碰PCB,。擺放傾斜較大的器件時,先對準,再下移到盡量靠近線路板,但不接觸。斷開腳踏控制大,計器件白己墜洛。
(4)輕輕提起手柄回復原始位置。對其他器件重復上述流程。芯片或其他散件只能放仵PCB乏外的平臺料盤。
(5)完成貼片任務后,填寫考核評價表,見表5-1。
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