典型的溫度變化過程通常由四個(gè)溫區(qū)組成,分別為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)與冷卻區(qū)。

   (1)預(yù)熱區(qū)。焊接對HCS361-I/SN象從室溫逐步加熱至150°C左右的區(qū)域,縮小與回流焊過程的溫差,焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。

   (2)保溫區(qū)。溫度維持在150°C~160℃,焊錫膏中的活性劑開始作用,去除焊接對象表面的氧化層。

   (3)回流區(qū)。溫度逐步上升,超過焊錫膏熔點(diǎn)溫度30%~繃%(一般Sn/Pb焊錫的熔點(diǎn)為183°C,比熔點(diǎn)高約47°C~50℃),峰值溫度達(dá)到”0℃~230°C的時(shí)間短于10s,焊錫膏完全熔化并潤濕元器件焊端與焊盤。這個(gè)范圍一般稱為工藝窗口。

   (4)冷卻區(qū)。焊接對象迅速降溫,形成焊點(diǎn),完成焊接。

由于元器件的品種、大小與數(shù)量不同以及電路板尺寸等諸多因素的影響,要獲得理想雨 一致的曲線并不容易,需要反復(fù)調(diào)整設(shè)備各溫區(qū)的加熱器,才能達(dá)到最佳溫度曲線。