(l)要設(shè)置合理的溫度曲線。回流焊HJR-4102-05V是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,假如溫度曲線設(shè)置不當,會引起焊接不完全、虛焊、元件翹立(“立碑”現(xiàn)象)、錫珠飛濺等焊接缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。

   (2)SMT電路板在設(shè)計時就要確定焊接方向,并應當按照設(shè)計方向進行焊接。一般,應該保證主要元器件的長軸方向與電路板的運行方向垂直。

   (3)在焊接過程中,要嚴格防止傳送帶振動。

   (4)必須對第一塊印制電路板的焊接效果進行判斷,施行首件檢查制。檢查焊接是否完全、有無焊錫膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點表面是否光亮、焊點形狀是否向內(nèi)凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現(xiàn)象,還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產(chǎn)過程中,要定時檢查焊接質(zhì)量,及時對溫度曲線進行修正。