(l)庫(kù)存溫度低于40℃。 DSPB56367AG150

   (2)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度低于30℃。

   (3)環(huán)境濕度:相對(duì)濕度低于60%。

   (4)環(huán)境氣氛不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體。

   (5)保存和使用均要滿足防靜電要求。

   (6)存放時(shí)間一般不得超過(guò)一年。

   表面組裝元器件的選擇

   選擇表面組裝元器件,應(yīng)該根據(jù)電路的要求,綜合考慮表面組裝元器件的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。

   (1)選擇表面組裝元器件要注意貼片設(shè)備的貼裝精度。

   (2)表面組裝元器件采用典l刂的再流焊,但翼形引腳可采用波峰焊和手工焊接;對(duì)經(jīng)常拆換、易損壞的PLCC封裝、PGA封裝可采用插座安裝。