①sOP、QFP的組裝焊接。

   a,選用I型烙鐵頭,并把溫EP9458-XXW度設(shè)定在280℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

   b。用真空吸筆或鑷子把sOP或QFP安放在印制電路板上,使器件的引腳和印制電路板上的焊盤對齊。

   c。用焊錫把SoP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

   d.在SoP或QFP的引腳上涂刷助焊劑,如圖⒍43所示。

   e.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

   f.用電烙鐵逐個把引腳焊好。

   ②PLCC的組裝焊接。

   a,選用合適的烙鐵頭,最好是刀形或鏟子形的烙鐵頭(尖頭也可),用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。并把溫度設(shè)定在280°C左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

   b,用真空吸筆或鑷子把PLCC安放在印制電路板L,使器件的引腳和印制電路板上的焊盤對齊。真空吸筆的使用如圖6¨44所示。

   c.用焊錫把PLCC對角的一個或幾個引腳與焊盤焊接以同定器件,如圖⒍45所示。