確認BGA上的每個焊盤都均勻地印有錫膏后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動植球座, EP9793-10讓錫球滾入網(wǎng)孔,如圖⒍54所示。確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后,將多余的錫球從錫球框上的錫球出凵處倒回包裝瓶(多余的錫球也可用鑷子從模板上取下來),收好錫球并脫板。

   圖⒍54 把錫球框套卜基座,放入錫球,搖動植球座

   把植好球的BGA從基座上取出,用小型臺式回流焊爐將錫球焊接到BGA基板上,焊接時BGA器件的焊球面朝上,要把熱風量調(diào)到最小,以防把焊球吹移位�；亓骱傅臏囟�要比焊接BGA稍低一些,經(jīng)過回流焊處理,焊球就固定在BGA器件上了。數(shù)量少時也可以用熱風槍完成此步驟,把熱風槍溫度調(diào)至380℃左右,讓熱風槍的風嘴垂直對準BGA~上的焊球,注意不能斜吹,以免將焊球吹出BGA焊盤,如圖⒍55所示。來回移動熱風槍的風嘴,觀察BGA上的焊球,是否都扁了,若扁了則說明處理完成。完成后,可見原來暗淡的焊球變得有了光澤。