拆卸掉BGⅣCSP器件后,需要去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區(qū)域。

   (1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理千凈、平整,EP9633可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理。操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

   (2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干諍。

   去潮處理

   由于塑料封裝的BGA/CSP對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,如果已經(jīng)吸濕,需耍對器件迸行去潮處理。

   印刷焊膏

   焊膏的印刷有下面兩種方法。

   (l)將焊膏印在PCB焊盤上,可在返修臺上或顯微鏡下進(jìn)行對中印刷。囚為表面組裝印制電路板上己經(jīng)裝有其他元器件,囚此必須采用BGA/CSP專用小模板,模板厚度與開冂尺寸要根據(jù)球徑和球FE確定,印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須進(jìn)行清洗后才能重新印刷。

   (2)將焊膏直接印在BGA/CSP焊盤上。

   貼裝BGA/CSP

   (1)將印好焊膏的表面組裝印制電路板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。

   (2)選擇合適的吸嘴,打開真空泵,將BGA/CSP器件吸起來,用掇像機(jī)頂部光源照射己經(jīng)印好焊膏的BGA焊盤,調(diào)節(jié)焦距使監(jiān)視器顯示的圖像最清晰。然污l拉出BGA專用的反射光源,照射BGA器件底部并使圖像最清晰。然后調(diào)整工作臺的X、y角度旋鈕,使BGA底部焊球和BGA焊盤完全對應(yīng)重合。

   (3)焊球和焊盤完全重合后,將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關(guān)閉真空泵。