片式元件開裂常見于多層片式電容器(MLCC),有時(shí)也見于矩形片式電阻。 ADC0832其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力的作用。

   (1)產(chǎn)生原因。                '

   ①對于MLCC類電容,其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性,通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成,故強(qiáng)度低,極易因受熱或機(jī)械力的沖擊而損壞,特別是在波峰焊中尤為明顯。

   ②貼片過程中,貼片機(jī)z軸吸放高度的影響,特別是一些不具備z軸軟著陸功能的貼片機(jī),由于吸放高度是由片式元件的厚度來訣定的,而不是由壓力傳感器來決定,因此會(huì)因為元件厚度公差而造成開裂。

   ③PCB的翹曲應(yīng)力,特別是焊接后翹曲應(yīng)力很容易造成元件的開裂。

   ④拼板的PCB在分割時(shí),如果操作不當(dāng)也會(huì)損壞元件。

   (2)解決辦法。

   ①認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接I藝曲線,特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過低。

   ②貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)z軸的吸放高度。

   ③注意拼板分割時(shí)的割刀形狀;檢查PCB的翹曲度,尤其是焊接后的翹曲度應(yīng)進(jìn)行針對性校正。

   ④女冂是pcB板材質(zhì)量問題,則需考慮更換。