SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶F水汽,特別是多層板的加工,ADC0831CIWM它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成,若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短,樹脂含量不夠,預烘干去除水汽除得不干凈,則熱壓成型后很容易夾帶水汽,或因半固片本身含膠量不夠,層與層之間的結(jié)合力不夠,而留下起泡的內(nèi)在原因。此外,PCB購進后,因存放期過長,存放環(huán)境潮濕,貼片生產(chǎn)前沒有及時預烘,以致受潮的PCB貼片后出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

   解決辦法:PCB購進后應(yīng)驗收后方能入庫;PCB貼片前應(yīng)在(125±5)℃溫度下預烘4h。