sMT在焊接后會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,ADE7755ARS不僅影響外觀質(zhì)量,嚴重時還會影響性能.

   (1)產(chǎn)生原因。阻焊膜起泡的根本原岡在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體或水杰氣,這些微量的氣體或水蒸氣會在不同I藝過程中夾帶到其中,當遇到焊接高溫時,氣體膨脹l仵j導致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。列原因均會導致PCB夾帶水蒸氣。

   ①PCB在加I過程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序,一般蝕刻完成后,應(yīng)先干燥,然后再貼阻焊膜,若此時干燥溫度不夠,就會夾帶水蒸氣進入下道I序,在焊接時遇高溫i盯出現(xiàn)氣泡。

   ②PCB加I前存放環(huán)境不好,濕度過高,焊接時叉沒有及時干燥處理。

   ③在波峰焊I藝中,現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑,若PCB預(yù)熱溫度不夠,助焊劑屮的水本氣會沿j匝亻L的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部,其焊盤周圍首先進入水蒸氣,遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。