IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊,是常見的焊接缺陷。

   (l)產(chǎn)生原因。

   ①共面性差,特別是FQFP器件,由于保ADC85C-10管不當而造成引腳變形,如果貼片機沒有檢查共面性的功能,有時不易被發(fā)現(xiàn)。囚共面性差而產(chǎn)+開路/虛焊的過程.

   ②引腳可焊性不好、IC存放時間長、引腳發(fā)黃、可焊性不好是引起虛焊的主要原囚。

   ③焊錫膏質(zhì)童左∵金屬含量低,可焊性差。通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏,金屬含量應不低于90%。

   ④預熱溫度過高,易引起r引腳氧化,使可焊性變差。

   ⑤印刷模板窗口尺寸小,以致焊錫膏量不夠。

   (2)解訣辦法。

   ①注意器件的保管,不要隨便拿取元件或打開包裝。

   ②生產(chǎn)中應檢杳元器件的可焊性,特別注意IC存放期不應過長(自制造日期起一年內(nèi)),保管時應不受高溫、高濕。

   ③仔細檢查模板窗口尺寸,不應太大也不應太小,并彐^注意與PCB焊盤尺寸相配套。