AOI系統(tǒng)的不足之處是只能進行圖形的直觀檢驗,檢測的效果依賴光學系統(tǒng)的分辨率,H27UCG8T2BTR-BC不能檢測不可見的焊點和元器件,也不能從電性能上定量地進行測試。

   X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中ChΦ的焊點檢測。尤其對BGA組件的焊點檢查,作用無可替代,但對錯件的情況不能判別。

   X-Ray檢測工作原理

   X射線透視圖可以顯示焊點厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布;能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。XRay檢測最大特點是能對BGA等部件的內(nèi)部進行檢測。X漢ay的基本I作原理如圖⒎1l所示。