當組裝好的線路板(sMA)沿導軌進入機器內(nèi)部后,位于線路板F方有一個X射線發(fā)射管, H27UCG8T2M其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置11L方的探測器(一般為攝像機)接收,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,照射在焊點上的X射線被大量吸收,因此,與穿過其他材料的X射線相比,焊點呈現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好圖像,使對焊點的分析變得相當直觀,故簡嗔的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

   近幾年X尕ay檢測設各有了較快的發(fā)展,己從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測,具有SPC 統(tǒng)計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。

   2D檢驗法為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨c而3D檢驗法采用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接收面上,由于接收面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰,而其他層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

   3DX求ay技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外,還可刈那些不叮見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。