組裝階段的測(cè)試包括:生產(chǎn)缺H5PS1G63JFR-Y5C陷分析(MDA)、在線測(cè)試(￡T)和功能測(cè)試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作時(shí)的測(cè)試)及其三者的組合。

   ICT能夠有效地查找在組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障,但不能夠評(píng)估整個(gè)SMA所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。功能測(cè)試就是測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。功能檢測(cè)用于表面組裝組件的電功能測(cè)試和檢驗(yàn)。功能檢測(cè)就是將表面組裝組件或表面

組裝組件上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào),然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào),大多數(shù)功能檢測(cè)都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。最簡(jiǎn)單的功能檢測(cè)是將表面組裝組件連接到該設(shè)備相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。

   功能測(cè)試儀(FL】llctit,n時(shí)Tcstcr)通常包括三個(gè)基本單元:加激勵(lì)、收集響應(yīng)并根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)組件的響應(yīng)評(píng)價(jià)被測(cè)試組件的響應(yīng)。