第二類是雙面混合組裝,sMC/sMD和T1IC可氵尼今分布在PCB的冂一而,|司時(shí),SMαSMD也可分布在PCB的雙面。EP9910N-2HI雙面混合糾l裝采川以面PCB、雙波峰焊接或冂流燁按。

   在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SˇIC/sMD的|κ刖,一股根據(jù)sMαSMD的類犁和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類絀裝常用兩種組裝方式。

   ①SMαSMD和THC同狽∫方式。見表8¨1L}t所列的第I種,SMCsMD和THC同在PCB的一側(cè)。

   ②sMαSMD和THC不同側(cè)方式。見表8-l1|凵所列的第四種,把表面紐裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形品體管(SOT)放在B面。

   這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMαsMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,囚此組裝密度相當(dāng)高。