FED的研究進(jìn)展
發(fā)布時(shí)間:2016/9/28 20:14:25 訪問次數(shù):446
19年,斯坦福國際研究所的C,A.跏indt通過薄膜技術(shù)和微細(xì)加工方法,研制出陣列狀的微尖結(jié)構(gòu)(具有柵極的金屬鉬微尖――spilldt微尖);S101D02
19年,Cr。哎等人提出利用s∮ndt陰極研制平板顯示器件;
19T4年,%omas等人首次報(bào)導(dǎo)利用硅基微電子工藝制備硅微尖;
19T6年,S血th等人報(bào)導(dǎo)了具有pˉn結(jié)結(jié)構(gòu)的帶有柵極的硅微尖陣列;
1978年,Hoeberech“報(bào)導(dǎo)了利用硅的腐蝕各向異性制備三極管型硅微尖陣列;
19”年,Br。d憶報(bào)導(dǎo)Spindt陰極在真空度為103Pa下的壽命超過2萬h;
19gs年,M鑼?duì)业热耸状螆?bào)導(dǎo)矩陣選址的單色FED;
19“年,⒍ay等人首次報(bào)導(dǎo)可工作的硅基微真空三極管;
19⒏年,∞indt等人首次報(bào)導(dǎo)高分辨率和三色FED;
1988年,召開首次國際真空微電子會(huì)議;
19⒆年,Makhow報(bào)導(dǎo)在低于10Ⅴ的電壓下獲得的場發(fā)射;
199O年,Betsui報(bào)導(dǎo)從硅微尖獲得sOItA/tip,spindt等人報(bào)導(dǎo)利用Spindt陰極獲得1000A/c彳,Marcus等人報(bào)導(dǎo)亞納米硅基微尖,法國政府實(shí)驗(yàn)室LETI對(duì)跏indt的方法做了某些改進(jìn)并研制出第一個(gè)可工作的15cm單色FED顯示器;
19呢年,法國成立了Re姓公司,并先后有美國Texas Inst,Ravtheon和日本Futaba等公司加入,成為一家跨國公司;
19年,斯坦福國際研究所的C,A.跏indt通過薄膜技術(shù)和微細(xì)加工方法,研制出陣列狀的微尖結(jié)構(gòu)(具有柵極的金屬鉬微尖――spilldt微尖);S101D02
19年,Cr。哎等人提出利用s∮ndt陰極研制平板顯示器件;
19T4年,%omas等人首次報(bào)導(dǎo)利用硅基微電子工藝制備硅微尖;
19T6年,S血th等人報(bào)導(dǎo)了具有pˉn結(jié)結(jié)構(gòu)的帶有柵極的硅微尖陣列;
1978年,Hoeberech“報(bào)導(dǎo)了利用硅的腐蝕各向異性制備三極管型硅微尖陣列;
19”年,Br。d憶報(bào)導(dǎo)Spindt陰極在真空度為103Pa下的壽命超過2萬h;
19gs年,M鑼?duì)业热耸状螆?bào)導(dǎo)矩陣選址的單色FED;
19“年,⒍ay等人首次報(bào)導(dǎo)可工作的硅基微真空三極管;
19⒏年,∞indt等人首次報(bào)導(dǎo)高分辨率和三色FED;
1988年,召開首次國際真空微電子會(huì)議;
19⒆年,Makhow報(bào)導(dǎo)在低于10Ⅴ的電壓下獲得的場發(fā)射;
199O年,Betsui報(bào)導(dǎo)從硅微尖獲得sOItA/tip,spindt等人報(bào)導(dǎo)利用Spindt陰極獲得1000A/c彳,Marcus等人報(bào)導(dǎo)亞納米硅基微尖,法國政府實(shí)驗(yàn)室LETI對(duì)跏indt的方法做了某些改進(jìn)并研制出第一個(gè)可工作的15cm單色FED顯示器;
19呢年,法國成立了Re姓公司,并先后有美國Texas Inst,Ravtheon和日本Futaba等公司加入,成為一家跨國公司;
上一篇:場發(fā)射顯示和場離子顯示
上一篇:FED的特點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制
- PLCC封裝
- QFP封裝
- 風(fēng)槍正確加熱方法和利用IC起拔器取走拆下芯片
- 設(shè)計(jì)文件的分類
- 外熱式電烙鐵
- 零點(diǎn)電壓
- 對(duì)電路板焊接的注意事項(xiàng)
- XGA
- 說明電子產(chǎn)品組裝的特點(diǎn)及基本方法
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級(jí)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
- 與通常的Hi-Fi前級(jí)不同,EP9307-CRZ這臺(tái)分... [詳細(xì)]
- 650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先8英寸硅基氮化鎵技術(shù)工
- 新一代600V超級(jí)接面MOSFET KP38
- KEC 第三代SuperJunction M
- KEC半導(dǎo)體650V碳化硅(SiC)肖特基二
- Arrow Lake U 系列
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究