FED的特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2016/9/28 20:15:26 訪問次數(shù):546
FED的主要特點(diǎn)是:平板真S101D2空微電子器件,工作電壓低、功耗小、亮度高,可實(shí)現(xiàn)彩色化,適應(yīng)數(shù)字化驅(qū)動(dòng),視頻顯示,剛剛實(shí)現(xiàn)商品化。
FED兼有CRT和平板顯示器的優(yōu)點(diǎn),是一種比較有前途的平板顯示器件:
(1)自發(fā)光和高亮度(與LCD相比)。
(2)高響應(yīng)速度(與LCD相比)。
(3)寬視角(與LCD相比)。
(4)冷陰極發(fā)射(與CRT相比)。
(5)低的工作電壓,大電流密度(與CRT相比)。
(6)很寬的環(huán)境溫度變化范圍。
FED的主要特點(diǎn)是:平板真S101D2空微電子器件,工作電壓低、功耗小、亮度高,可實(shí)現(xiàn)彩色化,適應(yīng)數(shù)字化驅(qū)動(dòng),視頻顯示,剛剛實(shí)現(xiàn)商品化。
FED兼有CRT和平板顯示器的優(yōu)點(diǎn),是一種比較有前途的平板顯示器件:
(1)自發(fā)光和高亮度(與LCD相比)。
(2)高響應(yīng)速度(與LCD相比)。
(3)寬視角(與LCD相比)。
(4)冷陰極發(fā)射(與CRT相比)。
(5)低的工作電壓,大電流密度(與CRT相比)。
(6)很寬的環(huán)境溫度變化范圍。
上一篇:FED的研究進(jìn)展
熱門點(diǎn)擊
- 工藝文件的分類
- PSU(Power Supply Unit,
- 塑料編帶的結(jié)構(gòu)與尺寸
- 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)
- 表面貼裝元器件的種類
- sMT生產(chǎn)線的一般工藝過程
- 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求
- 工藝文件的編號(hào)及簡號(hào)
- 明細(xì)欄
- BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)是VO電極引腳間距大
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- 高性能CMOS模擬四通道SPDT多路復(fù)用器應(yīng)
- 頂級(jí)汽車壓力傳感器信號(hào)調(diào)理芯片 (SSC)
- 通用電源管理集成電路 (PMI
- 2.4Ω低導(dǎo)通電阻
- Arm Cortex-M0+微控制器產(chǎn)品組合
- 硅絕緣體(SOI)工藝8位數(shù)字
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究