結(jié)構(gòu)形狀及中心距的確定
發(fā)布時(shí)間:2016/10/6 11:40:50 訪問次數(shù):370
根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求及抗電強(qiáng)度、絕緣電阻、負(fù)載、觸點(diǎn)溫升等參數(shù)的要求,合理 HC55185DIM地選擇絕緣件的結(jié)構(gòu)形狀和中心距,并留有參數(shù)要求的足夠裕量。
·絕緣材料的選用
高可靠性要求的絕緣件一般都要承受高溫、低溫、潮濕、低氣壓、鹽霧、砂粒、霉菌等環(huán)境應(yīng)力的影響和作用。所以,應(yīng)選擇具有良好的絕緣性能、機(jī)械性能、吸濕性小,并具有良好工藝性的絕緣材料。對(duì)于在1定核輻射環(huán)境條件下工作的連接器,其絕緣材料還應(yīng)考慮耐輻射性?傊^緣材料的選擇應(yīng)保證連接器在壽命周期全過程中能完成規(guī)定的功能,并做到功能性和經(jīng)濟(jì)性的統(tǒng)一。
·必須充分地考慮絕緣件的結(jié)構(gòu)工藝性或成型可能性
絕緣件結(jié)構(gòu)應(yīng)符合塑料絕緣件的加工工藝規(guī)范。應(yīng)盡量避免因結(jié)構(gòu)工藝性差所形成的不可靠因素,必要時(shí)對(duì)絕緣結(jié)構(gòu)件進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助應(yīng)力應(yīng)變分析,塑料模具的澆口、澆道的模擬分析,以及熔料的流動(dòng)分析等,以保證結(jié)構(gòu)和工藝性的最佳統(tǒng)一。
·工藝條件的保證
應(yīng)注意絕緣材料加工前的工藝處理。對(duì)于成型后的絕緣零件,有必要時(shí)還需進(jìn)行后處理。以上要求應(yīng)列人工藝規(guī)范,加以嚴(yán)格要求。
連接方式的設(shè)計(jì)
連接器的插頭和插座連接方式目前大都采用螺紋連接、卡口連接、直插連接、直插鎖緊連接、卡口式連接機(jī)械分離或電磁分離等。
根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求及抗電強(qiáng)度、絕緣電阻、負(fù)載、觸點(diǎn)溫升等參數(shù)的要求,合理 HC55185DIM地選擇絕緣件的結(jié)構(gòu)形狀和中心距,并留有參數(shù)要求的足夠裕量。
·絕緣材料的選用
高可靠性要求的絕緣件一般都要承受高溫、低溫、潮濕、低氣壓、鹽霧、砂粒、霉菌等環(huán)境應(yīng)力的影響和作用。所以,應(yīng)選擇具有良好的絕緣性能、機(jī)械性能、吸濕性小,并具有良好工藝性的絕緣材料。對(duì)于在1定核輻射環(huán)境條件下工作的連接器,其絕緣材料還應(yīng)考慮耐輻射性?傊,絕緣材料的選擇應(yīng)保證連接器在壽命周期全過程中能完成規(guī)定的功能,并做到功能性和經(jīng)濟(jì)性的統(tǒng)一。
·必須充分地考慮絕緣件的結(jié)構(gòu)工藝性或成型可能性
絕緣件結(jié)構(gòu)應(yīng)符合塑料絕緣件的加工工藝規(guī)范。應(yīng)盡量避免因結(jié)構(gòu)工藝性差所形成的不可靠因素,必要時(shí)對(duì)絕緣結(jié)構(gòu)件進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助應(yīng)力應(yīng)變分析,塑料模具的澆口、澆道的模擬分析,以及熔料的流動(dòng)分析等,以保證結(jié)構(gòu)和工藝性的最佳統(tǒng)一。
·工藝條件的保證
應(yīng)注意絕緣材料加工前的工藝處理。對(duì)于成型后的絕緣零件,有必要時(shí)還需進(jìn)行后處理。以上要求應(yīng)列人工藝規(guī)范,加以嚴(yán)格要求。
連接方式的設(shè)計(jì)
連接器的插頭和插座連接方式目前大都采用螺紋連接、卡口連接、直插連接、直插鎖緊連接、卡口式連接機(jī)械分離或電磁分離等。
熱門點(diǎn)擊
- EsD敏感符號(hào)和EsD防護(hù)符號(hào)
- CLCC封裝
- 集電極一發(fā)射極間電壓VCEO
- 清除元器件表面的氧化層
- 通常風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片采用玻璃纖維或高強(qiáng)度復(fù)合
- 風(fēng)力發(fā)電機(jī)的風(fēng)輪轉(zhuǎn)速若隨風(fēng)速改變
- 刮刀的壓力
- FED與CRT的不同點(diǎn)
- 分析表面貼裝元器件的顯著特點(diǎn)
- 清潔焊盤
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- 高頻、高效音頻功放IC模塊
- 8英寸180納米GaN固態(tài)變壓器(SST)
- 新一代光纖通信光收發(fā)器接收器芯
- 第三代半導(dǎo)體SiC(碳化硅)和
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)需求及技
- GaN與SiC材料單片集成技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究