影響浸析的因素主要有被焊金屬合金元素與焊料合金元素之間的親和力和互溶性、焊料的溫度、 IS61LV51216-10TLI流動速度等。溫度上升，溶解速度增大；焊料流動速度增大，溶解速度也增大。

   在波峰焊中，銅的浸析很嚴(yán)重；再流焊時也可能發(fā)生浸析現(xiàn)象。例如，在焊接銀-鈀合金端電極的片式元件時，銀．鈀電極中的銀會溶解到錫基焊料中，焊后造成端頭脫落，俗稱“脫帽”象。通常在Sn-Pb焊料中添加2%左右的Ag可以減輕浸析現(xiàn)象。這是由于在錫基焊料中有了一定濃度Ag，可以減慢端頭中Ag在熔融錫基焊料中的溶解速度。

   Sn和許多金屬元素容易形成金屬間化合物

   正是由于這一特性，使Sn能侈與多種金屬在幾秒鐘內(nèi)完成擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，形成焊點。但也是因為這一特性，容易使金屬間化合物生長過快，造成焊點界面金屬間化合物厚度過厚而使焊點變脆、機(jī)械強(qiáng)度變差，導(dǎo)致焊點提前失效。

   錫的晶須問題

   晶須( Whisker)是指從金屬表面生長出的細(xì)絲狀、針狀單晶體，它能在固體物質(zhì)的表面生長出來。Sn晶須主要發(fā)生在元器件引腳和焊端表面電鍍層上。錫晶須增長會引發(fā)窄間距QFP發(fā)生短路故障，引起電子產(chǎn)品可靠性問題。

   Sn晶須的產(chǎn)生原因、危害、形態(tài)等，詳見19.1節(jié)中2．的內(nèi)容及