抑制Sn晶須生長的措施：

   ①措施1：鍍暗Sn。鍍Sn不加增光劑（鍍暗Sn），對抑制Sn晶須生長有一定效果。

   ②措施2：熱處理。 IS61WV51216EDBLL-10TLI表面鍍層的熱處理有3種方法：退火、熔化和回流。鍍Sn后放在烘箱中烘1500C/2h或170℃/lh，可達到退火的作用；不采用電鍍，采用熱浸(Hot Dip)；鍍Sn后回流一次，可以將鍍層熔化再凝固。

   ③措施3：中間鍍層。中間鍍層是指在鍍Sn前先鍍一層其他金屬元素作為阻擋層，然后再鍍Sn。最常用的中間鍍層材料為Ni。

   ④措施4：鍍層合金化。在Sn中添加Pb、Ag、Bi、Cu、Ni、Fe、Zn等金屬元素可以有效抑制Sn晶須生長。大都采用Sn-Ni鍍層，日本、韓國的無鉛元件有采用Sn-Bi鍍層的。

   ⑤措施5：增加鍍Sn層厚度。一般鍍Sn層厚度增加到8～lOUm。

3.1.2鉛的基本物理和化學特性鉛是…種藍灰色金屬，新暴露在空氣中的鉛表面有光亮的金屬光澤，很快呈暗灰色。密度為ll.34g/cm3，熔點為327.4℃。鉛的密度大，膨脹系數(shù)大，導電、．導熱性能比錫差，因此純金屬鉛不宜用于電子裝聯(lián)。

   鉛的化學性能穩(wěn)定、抗氧化、耐腐蝕，與錫有良好的互溶性，焊點表面很光滑。

   63Sn-37Pb錫鉛共晶合金的基本特性

   1．密度

   Sn-Pb共晶合金的密度為8.5g/cm3。

   2．相變溫度

   從Sn-Pb合金二元金相圖中可以看出，在所有的Sn-Pb合

金配比中，只有63Sn-37Pb合金配比有共晶點，所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金稱為共晶合金。對于Sn/Pb共晶合金的組分，國際上也有微量的差異，有的研究杌構認為是62.7Sn-37.3Pb，有的

研究機構（日本）認為是61.9Sn-38.lPb，目前大家都把63Sn-37Pb稱為共晶合金。