刻蝕工序如圖6-111所示,是指利用物理、化學(xué)方法有選擇地去除感光劑(PR)部分的膜的工序。 HD64F2166VTE33V刻蝕方式有兩個(gè)方式:Wet Etching,利用化學(xué)溶液刻蝕金屬物質(zhì)(鋁,鉻,IT0,鉬)的方式;D叩Etching,利用Gas P脈ma刻蝕⒏Nx,a-⒊的方式。

   圖6-111 刻蝕工序

   (a)Wct Ett・hing;(b)Dry E妃hing。

   脫膜工序

   脫膜工序是指刻蝕工序后,去除為形成平板而留下的感光劑(PR)的工序。脫膜工序的必需條件是完全除去PR,下部膜不應(yīng)有損傷,還要維持均勻的表面狀態(tài)。

   檢測(cè)工序

  檢測(cè)工序是指調(diào)查/評(píng)價(jià)工序、半成品,產(chǎn)品的質(zhì)量判定良、不良的工序。