半導體發(fā)光材料條件
發(fā)布時間:2016/10/31 20:38:05 訪問次數(shù):2543
對于半導體發(fā)光器件,如需求最大、研究最多的LED,不僅需要考慮材料本身的發(fā)光性質(zhì),還要求材料具有適合制備LED器件的特別性質(zhì)。AD9514BCPZ對于.LED等發(fā)光器件,對材料的要求主要是:
(1)直接帶隙半導體。直接帶隙半導體中導帶底的電子可直接躍遷到價帶頂與空穴復合,所以躍遷概率大,發(fā)光效率高,適合用于發(fā)光材料和器件;而間接帶隙導帶底和價帶頂?shù)目昭òl(fā)生躍遷需要聲子參與以保持動量守恒,這種躍遷是二級微擾過程,所以躍遷概
率小,不適合用于發(fā)光材料和器件。
(2)合適的禁帶寬度。發(fā)光材料中電子一空穴對最大概率的躍遷應于導帶底到價帶頂?shù)?/span>躍遷,所以LED發(fā)射的光子能量約等于有源區(qū)半導體材料的禁帶寬度。LED發(fā)光波長龍(nm)和半導體材料禁帶寬度幾(cV)的關系為:
制備特定波長的發(fā)光器件,首先需要選擇特定禁帶寬度的半導體材料。如圖3!彼,GaAs帶隙為1.42cV,是傳統(tǒng)的紅外LED發(fā)光材料。而制備藍光LED,對應有源區(qū)半導體 材料的禁帶寬度應在2,8cV左右,所以既無法利用ⅡI族砷化物和磷化物,也無 ‘法直接用利用GaN材料作LED的有源層。
對于半導體發(fā)光器件,如需求最大、研究最多的LED,不僅需要考慮材料本身的發(fā)光性質(zhì),還要求材料具有適合制備LED器件的特別性質(zhì)。AD9514BCPZ對于.LED等發(fā)光器件,對材料的要求主要是:
(1)直接帶隙半導體。直接帶隙半導體中導帶底的電子可直接躍遷到價帶頂與空穴復合,所以躍遷概率大,發(fā)光效率高,適合用于發(fā)光材料和器件;而間接帶隙導帶底和價帶頂?shù)目昭òl(fā)生躍遷需要聲子參與以保持動量守恒,這種躍遷是二級微擾過程,所以躍遷概
率小,不適合用于發(fā)光材料和器件。
(2)合適的禁帶寬度。發(fā)光材料中電子一空穴對最大概率的躍遷應于導帶底到價帶頂?shù)?/span>躍遷,所以LED發(fā)射的光子能量約等于有源區(qū)半導體材料的禁帶寬度。LED發(fā)光波長龍(nm)和半導體材料禁帶寬度幾(cV)的關系為:
制備特定波長的發(fā)光器件,首先需要選擇特定禁帶寬度的半導體材料。如圖3。”所示,GaAs帶隙為1.42cV,是傳統(tǒng)的紅外LED發(fā)光材料。而制備藍光LED,對應有源區(qū)半導體 材料的禁帶寬度應在2,8cV左右,所以既無法利用ⅡI族砷化物和磷化物,也無 ‘法直接用利用GaN材料作LED的有源層。
熱門點擊
- 異質(zhì)結概念
- 外加電場下半導體的能帶圖
- 通常用表面復合速率Rs表示表面復合快慢
- 為什么金屬具有良好的塑性,
- 輝光放電的基本特性
- 氣相外延(VPE)
- 半導體發(fā)光材料條件
- 簡并半導體及能帶
- CRT的基本結構
- 0LED屏幕的應用
推薦技術資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細]