在高分子化合物的分子結構中含有環(huán)氧基團的稱為環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂在固化后具有良好的化學性 G24101MKG能和物理性能,它對非金屬和金屬材料的表面都具有良好的黏接強度。因其柔韌性較好,變型收縮率小,介電性能良好,對堿及大部分溶劑穩(wěn)定,因而被作為層壓料、黏合劑、澆注、浸漬、涂料等,廣泛應用于各類行業(yè)。在封裝塑粉中使用的環(huán)氧樹脂種類有NOVOLAC EPOXY、雙酚A系(BIsPHENo⒈A)、環(huán)氧化的丁二烯、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹脂等。一般在封裝膠粉中除了環(huán)氧樹脂之外,還需要添加促進劑、硬化劑、耦合劑、抗燃劑、脫模劑、顏料、填充料、潤滑劑等。在封裝塑粉中所選用的環(huán)氧樹脂離子含量要低,才能防止腐蝕半導體芯片表面的鋁條,同時要具有良好的耐化學性及耐熱性,較高的熱變形溫度,以及對硬化劑具有良好的反應性。

   環(huán)氧樹脂在可見光范圍內(nèi)的透過率很高,某些波長的透光率甚至會超過95%,但在紫外光范圍環(huán)氧樹脂的吸收損耗較大,在波長小于380nm時,透過率就會迅速下降。在可見光范圍硅樹脂透過率接近呢%,在紫外光范圍內(nèi)的透過率要低一些,但是在波長為320nm

時仍然高于88%,表現(xiàn)出了很好的紫外光透射性質(zhì)。廣泛用于LED封裝中,是成本相對較低的聚合物。

   丙烯酸樹脂和丙烯酸酯的機械性能與環(huán)氧樹脂接近(硬度D為75),也是低成本的聚合物,可以在室溫或紫外輻射條件下固化,固化時間通常很短一般為幾分鐘。但與環(huán)氧樹脂相似,它們的溫度和紫外暴露的穩(wěn)定性不強。