丙烯酸樹脂和丙烯酸酯的機(jī)械性能與環(huán)氧樹脂接近(硬度D為75),也是低成本的聚合物,G24101MK-R可以在室溫或紫外輻射條件下固化,固化時(shí)間通常很短一般為幾分鐘。但與環(huán)氧樹 脂相似,它們的溫度和紫外暴露的穩(wěn)定性不強(qiáng)。

   硅酮相對成本高,折射率中等(約1.6),機(jī)械性能不同于環(huán)氧樹脂,但是硅酮通常在很寬的溫度范圍(-40~260℃)內(nèi)是非常軟的聚合物,并且具有非常好的溫度穩(wěn)定性,目前在封裝中也越來越多被采用。硅酮分為凝膠和樹脂,凝膠為非常軟的材料,用作熒光材料的載體和密封材料。樹脂為硬一些的材料,通常用于制造透鏡。

LED封裝對材料的耐熱性有更高的要求。環(huán)氧樹脂和硅樹脂具有較好的承受紫外光輻照的能力。而環(huán)氧樹脂的耐熱性就比較差,比如在經(jīng)過連續(xù)6天的高溫老化后,環(huán)氧樹脂的樣品顏色會從最初的清澈透明變成黃褐色。硅樹脂也有優(yōu)異的耐熱性能,在經(jīng)過14天的高溫老化后,顏色仍然保持著最開始的清澈透明。由于有機(jī)硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣,有機(jī)硅材料在烘烤時(shí)的溫度較低且時(shí)間較短,對芯片的損傷比較小。此外,有機(jī)硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性,因此更能保護(hù)芯片。