LED產(chǎn)品封裝形式可以說是五花八門,主要根G2436CG據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED產(chǎn)品按封裝形式分類有Lal△lp-LED產(chǎn)品、ToP-LED產(chǎn)品、sidc-LED產(chǎn)品、sMD-LED產(chǎn)品、Ⅲgh-Powe⒈LED產(chǎn)品等。封裝技術(shù)的發(fā)展從常規(guī)的LED開始,向大功率或高亮度LED器件發(fā)展,不僅受尺寸的影響,還要考慮散熱和光提取,主要有以下幾種LED封裝類型。

   引腳式封裝

   LED引腳式封裝是最先研發(fā)成功并投放市場的封裝結(jié)構(gòu)類型。其封裝外形的引腳采用引線架,具有品種繁多和較高技術(shù)等一系列優(yōu)點,被大部分客戶認為是最方便和最經(jīng)濟的封裝形式,如圖5-㈨和圖5-71所示。傳統(tǒng)LED的負極引腳散發(fā)至PCB板的熱量有90%,所以我們必須考慮如何降低pll結(jié)的溫度。包裝封裝材料大多數(shù)采用高溫固化環(huán)氧樹脂,不僅光性能良好,而且產(chǎn)品的可靠性高。