Lamp乇ED的封裝采用灌封的形式,是制造發(fā)G2PM109NLF光二極管的重要工序,首先是在LED成型模腔內(nèi)將發(fā)光二極管封在部分透明或全透明的液態(tài)環(huán)氧樹脂中,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。此過程有三個主要作用:①保護鍵合的引線和提供引線架僅有的支持物;②降低芯片和空氣之間折射率失配以增加光輸出;③決定光的輻射分布。

   模壓封裝

   將壓焊好的LED支架放入模具中,將上、下模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

   固化與后固化

   固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的黏接強度非常重要。一股條件為120℃,4小時。

   切筋和劃片

   由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。

   測試和包裝

   測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。