功率型封裝LED是未來半導體照明的核心。功率型LED最早始于⒛世紀90年代初HP公司推出的“食人魚”G4801S封裝結(jié)構(gòu)的LED。相比原支架式封裝的LED,功率型LED的輸入功率提高了幾倍,并且熱阻只有原來的幾分之一。功率型LED的封裝工藝直接影響到芯片的發(fā)光效率、發(fā)光波長、工作溫度和使用壽命等,因此功率型LED芯片的制造技術(shù)和封裝設計就顯得尤其重要。

   日前功率型LED主要有6種封裝形式,分別為沿襲了引腳式LED封裝思路的大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)封裝、借鑒大功率二極管思路的To封裝、功率型的SMD封裝、Lumile諏公司的硅襯底倒裝芯片封裝。全新的功率型

封裝的設計理念主要歸為兩類,一類是單芯片功率型封裝,另一類是多芯片功率型封裝。功率型LED的單芯片封裝:這種功率型單芯片LED封裝與常規(guī)的LED封裝結(jié)構(gòu)完全不同,它是將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊料凸點的硅載體上,然后再把它焊接在熱沉上,或是把正面出光的LED直接焊到熱沉上。這種封裝形式對于散熱性能、取光效率和電流密度的設計都是最佳的。

   功率型LED的多芯片組合:用鋁板作為熱沉,并通過在基板上做成的兩個接觸點,使芯片的鍵合引線與負極和正極相連。根據(jù)所需輸出光功率的大小來確定基板上排列芯片的數(shù)目。