根據(jù)表5.6,傳統(tǒng)SMD封裝的人M3066ANL工及其制造費(fèi)用大概占物料的15%,CoB封裝的人工及制造費(fèi)用大概占物料的10%,所以采用COB封裝,生產(chǎn)效率大概能提高5%;COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于sMD封裝的熱阻,大幅度地提高了LED的壽命;COB由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易于調(diào)整,減少了光折射損失;COB封裝比傳統(tǒng)的sMD封裝成本可較低大約19~32%,由此可以大幅度的降低LED成品的成本,有利于LED照明器具的盡快普及。

    CoB不是單個(gè)LED芯片簡(jiǎn)單的組合,它是多個(gè)芯片通過(guò)串并聯(lián)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的,其結(jié)構(gòu)與外形如圖5-77所示。如果一個(gè)芯片受損,會(huì)影響整串燈不亮。同時(shí)也給其他芯片增加了負(fù)擔(dān),那么可能會(huì)造成了超負(fù)荷的問(wèn)題而使整個(gè)產(chǎn)品崩潰。為了解決集成CoB的信賴性問(wèn)題,開始研發(fā)出倒裝芯片。即把倒裝芯片通過(guò)共晶模式固定在陶瓷板或者鋁基板上,那么產(chǎn)品的信賴性會(huì)得到很大的提高。