隨著芯片發(fā)光率的大幅度提高,現(xiàn)在的sMD單個(gè)發(fā)光效率能達(dá)到1301Im/W,而對(duì)于CoB來(lái)說(shuō),現(xiàn)在也只能達(dá)到M3380NL的水平,這主要是由于COB是以平面的為主,M3380NL在水平方向由于部分光發(fā)生了全反射,而最后被內(nèi)部吸收了,其出光率較差。為了解決這一問(wèn)題,需要將CoB進(jìn)行加裝透鏡,從而抑制光的全反射,使發(fā)光率得到提升。

   MCOB是Muilti Chips On Board的英文縮寫,即多集成式COB封裝。其出光率要高于COB光源,可能成為新的市場(chǎng)主流。COB技術(shù)是把Ⅳ個(gè)芯片集成在基板上進(jìn)行封裝,銅箔在基板下,不能進(jìn)行很好的光學(xué)處理,而MCoB技術(shù)是在多個(gè)光學(xué)杯里直接進(jìn)行芯片封裝,不僅可以增加光通量,還可以很大限度避免眩光。