熱量由底座和金屬引腳依次經過第一層導熱介質(通常為導熱硅脂)、鋁基板(MCPCB基板)、KE-472C第二層導熱介質,到達散熱器的安裝表面,這部分的熱阻為安裝熱阻Rs:,也就是底座至散熱器安裝面的熱阻。安裝熱阻值與底座和基板、基板和散熱器安裝面之間的接觸面以及基板本身的導熱能力有關�，F(xiàn)在,由于特殊的基板制作技術,這部分熱阻已經降低到比封裝熱阻還要小,如LumiLEDs所制作的LuxcOn系列所使用的金屬電路板加上封裝熱阻值大約在15~⒛灼W之間。

   最終,熱量通過散熱器傳到空氣中,這部分的熱阻為散熱器熱阻R:A,也就是散熱器安裝面至外界環(huán)境的熱阻。安裝熱阻與散熱器熱阻合并稱為外熱阻或系統(tǒng)熱阻。綜上所述,LED由pn結至外界環(huán)境的總熱阻R″可分為三部分: 因此,LED光源的總熱阻越小,在相同環(huán)境溫度馬和熱功率g下,芯片結溫「J越低;或者說,在達到同樣結溫rJ的條件下,總熱阻越小,則能夠散掉更多的熱量,能安裝的LED器件數(shù)目更多,燈具亮度更高。降低LED芯片結溫的途徑主要有四點:①降低LED的封裝熱阻;②設計良好的散熱結構與散熱路徑,降低系統(tǒng)熱阻;③控制輸入電功率;④降低環(huán)境溫度。