LED散熱性能分析的實(shí)例
發(fā)布時(shí)間:2016/11/12 21:36:24 訪問次數(shù):417
物理模型的描述
如圖⒍30所示,一款陣列型大功率LED投光燈的完整結(jié)構(gòu)主要包括:多孔化燈殼、支架、KHU1S041Q5-LF透光罩、反光杯、電源、14個大功率LED器件、鋁基電路板(MCPCB)和翅片式鋁型材散熱器(Hcatsink)等。列舉結(jié)構(gòu)中的最后三項(xiàng)是構(gòu)成散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵構(gòu)件,其物理參數(shù)列于表64中。
物理模型的描述
如圖⒍30所示,一款陣列型大功率LED投光燈的完整結(jié)構(gòu)主要包括:多孔化燈殼、支架、KHU1S041Q5-LF透光罩、反光杯、電源、14個大功率LED器件、鋁基電路板(MCPCB)和翅片式鋁型材散熱器(Hcatsink)等。列舉結(jié)構(gòu)中的最后三項(xiàng)是構(gòu)成散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵構(gòu)件,其物理參數(shù)列于表64中。
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相關(guān)技術(shù)資料- 11-12LED散熱性能分析的實(shí)例
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- KHU1S041Q5-LF
- 暫無最新型號
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