傳統(tǒng)的OLED封裝技術(shù)是對(duì)剛性基板(玻璃、金屬)上制作電極和各有機(jī)功能層進(jìn)行的封裝, E2466NL這種封裝方式一般是給器件加一個(gè)蓋板,并在蓋板內(nèi)側(cè)貼覆干燥劑,再通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等密封膠將基板和蓋板相結(jié)合,封裝方式見(jiàn)圖7-T所示。這樣的封裝可在基板和蓋板 之間形成一個(gè)罩子,從而把器件和空氣隔開(kāi),因而可有效地防止oLED各功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發(fā)生反應(yīng)。整個(gè)封裝過(guò)程應(yīng)在充有氮?dú)�、氬氣�?/span>惰性氣體及水汽含量小于3×106的環(huán)境中完成。封裝蓋板主要分為金屬蓋板和玻璃蓋板兩大類(lèi),金屬蓋板既可以阻擋水、氧等成分對(duì)器件封裝的滲透,又可以使器件堅(jiān)固,但其不透光,重量及成本問(wèn)題也 限制了這種封裝方法在有機(jī)電致發(fā)光器件上的應(yīng)用。而玻璃蓋板具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和致密性,但其機(jī)械強(qiáng)度差,容易產(chǎn)生微裂紋。傳統(tǒng)oLED封裝需要密封膠,但由于密封膠的多孔性,空氣中的水分容易滲透而進(jìn)入器件內(nèi)部,產(chǎn)生黑點(diǎn),因此,在這種封裝方式中,一般都會(huì)在器件內(nèi)部加入氧化鈣或氧化鋇作為干燥劑來(lái)吸收水分。傳統(tǒng)的OLED封裝技術(shù)雖然有效,但很笨拙,而且成本高,因此,OLED采用這些機(jī)械部件來(lái)封裝,很難在價(jià)位上與LCD進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。