PM的結(jié)構(gòu)與特性
發(fā)布時(shí)間:2016/11/25 21:17:54 訪問(wèn)次數(shù):667
隨著生產(chǎn)的發(fā)展,對(duì)功率器件的可靠性要求越來(lái)越高,尤其是應(yīng)用于連續(xù)生產(chǎn)或與置藝流程前后密切相關(guān)的設(shè)各中,局部的故障將導(dǎo)致全部停產(chǎn)等嚴(yán)重事故。 P9813由于功率模塊固有的特性,導(dǎo)致其過(guò)載能力較差,如果出現(xiàn)過(guò)流、過(guò)壓,特別是短路故障,若不及時(shí)保護(hù),往往在十幾微秒內(nèi)就會(huì)造成永久性損壞。而目前普遍使用的模塊,如GT0、GTR、IGBT,其自身無(wú)保護(hù)能力,均要通過(guò)外部的保護(hù)電路進(jìn)行檢測(cè)保護(hù),但出于成本方面的考慮,一般只檢測(cè)直流側(cè)的電壓、電流狀況而不可能檢測(cè)每個(gè)功率器件的狀況,因此這種保護(hù)方式往往會(huì)產(chǎn)生誤動(dòng)作或保護(hù)不及時(shí)。根據(jù)技術(shù)分析,TO%的模塊損壞均為保護(hù)電路保護(hù)不及時(shí)造成的。因此,如何提高模塊的可靠性長(zhǎng)期以來(lái)一直是人們關(guān)心的問(wèn)題。
PM是Intelligent Power Moduk的縮寫(xiě),其問(wèn)世已有⒛年之久,現(xiàn)今有110kW的模塊,可供中頻電源選用。它是先進(jìn)的混合集成功率件,將⒑BT、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路集成化,使整體的可靠性大為提高。lPM有四種電路形式:單管封裝(H),雙管封裝(D),六合一封裝(C),七合一封裝(R)。由于IPM的通態(tài)損耗和開(kāi)關(guān)損耗都比較低,可使散熱
器減小,所以其整機(jī)尺寸也可減小,加上它有自保護(hù)能力,從而降低了在開(kāi)發(fā)和使用中在過(guò)載情況下?lián)p壞的概率。IPM具有短路保護(hù)(SC)、過(guò)流保護(hù)(0C)、欠壓保護(hù)(VⅤ)、過(guò)熱保護(hù)(0T)、過(guò)壓保護(hù)(oⅤ)等較完全的保護(hù)功能。因此,只要柵控電壓在13.5~16.5Ⅴ之間,IPM就可安全地工作。
IPM發(fā)展的方向是損耗更低、開(kāi)關(guān)速度更快、耐壓等級(jí)更高、容量更大、體積更小。具有代表性的三菱IPM模塊及最近開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用智能模塊ASIPM,不需要外接光耦,通過(guò)內(nèi)部自舉電路可單電源供電,并采用了低電感的封裝技術(shù),在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、專(zhuān)用化、高性能、低成本方面又推進(jìn)了一步。
隨著生產(chǎn)的發(fā)展,對(duì)功率器件的可靠性要求越來(lái)越高,尤其是應(yīng)用于連續(xù)生產(chǎn)或與置藝流程前后密切相關(guān)的設(shè)各中,局部的故障將導(dǎo)致全部停產(chǎn)等嚴(yán)重事故。 P9813由于功率模塊固有的特性,導(dǎo)致其過(guò)載能力較差,如果出現(xiàn)過(guò)流、過(guò)壓,特別是短路故障,若不及時(shí)保護(hù),往往在十幾微秒內(nèi)就會(huì)造成永久性損壞。而目前普遍使用的模塊,如GT0、GTR、IGBT,其自身無(wú)保護(hù)能力,均要通過(guò)外部的保護(hù)電路進(jìn)行檢測(cè)保護(hù),但出于成本方面的考慮,一般只檢測(cè)直流側(cè)的電壓、電流狀況而不可能檢測(cè)每個(gè)功率器件的狀況,因此這種保護(hù)方式往往會(huì)產(chǎn)生誤動(dòng)作或保護(hù)不及時(shí)。根據(jù)技術(shù)分析,TO%的模塊損壞均為保護(hù)電路保護(hù)不及時(shí)造成的。因此,如何提高模塊的可靠性長(zhǎng)期以來(lái)一直是人們關(guān)心的問(wèn)題。
PM是Intelligent Power Moduk的縮寫(xiě),其問(wèn)世已有⒛年之久,現(xiàn)今有110kW的模塊,可供中頻電源選用。它是先進(jìn)的混合集成功率件,將⒑BT、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路集成化,使整體的可靠性大為提高。lPM有四種電路形式:單管封裝(H),雙管封裝(D),六合一封裝(C),七合一封裝(R)。由于IPM的通態(tài)損耗和開(kāi)關(guān)損耗都比較低,可使散熱
器減小,所以其整機(jī)尺寸也可減小,加上它有自保護(hù)能力,從而降低了在開(kāi)發(fā)和使用中在過(guò)載情況下?lián)p壞的概率。IPM具有短路保護(hù)(SC)、過(guò)流保護(hù)(0C)、欠壓保護(hù)(VⅤ)、過(guò)熱保護(hù)(0T)、過(guò)壓保護(hù)(oⅤ)等較完全的保護(hù)功能。因此,只要柵控電壓在13.5~16.5Ⅴ之間,IPM就可安全地工作。
IPM發(fā)展的方向是損耗更低、開(kāi)關(guān)速度更快、耐壓等級(jí)更高、容量更大、體積更小。具有代表性的三菱IPM模塊及最近開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用智能模塊ASIPM,不需要外接光耦,通過(guò)內(nèi)部自舉電路可單電源供電,并采用了低電感的封裝技術(shù),在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、專(zhuān)用化、高性能、低成本方面又推進(jìn)了一步。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 異質(zhì)結(jié)概念
- 要了解交流電壓頻率是否在萬(wàn)用表工作頻率范圍內(nèi)
- 外加電場(chǎng)下半導(dǎo)體的能帶圖
- 通常用表面復(fù)合速率Rs表示表面復(fù)合快慢
- 為什么金屬具有良好的塑性,
- 雙蹤示波器的顯示原理
- 氣相外延(VPE)
- 半導(dǎo)體發(fā)光材料條件
- 簡(jiǎn)并半導(dǎo)體及能帶
- 0LED屏幕的應(yīng)用
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- 第四代加 SuperGaN
- 氮化鎵高電子遷移率晶體管 (GaN HEMT
- 同步 Bank-Switchable 雙端口
- 模擬多路復(fù)用器技術(shù)規(guī)格參數(shù)
- 集成高性能 CM85 內(nèi)核和大內(nèi)存̴
- RA 系列的 Arm 微控制器 (MCU)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究