數(shù)字集成電路的多余端通常不允許被懸空,否認(rèn)極易造成邏輯錯(cuò)誤;例如,“與門(mén)”“與非門(mén)”的多余端應(yīng)與電源正端相接,“或門(mén)”“或非門(mén)” H27U1G8F2BTR-BI的多余輸入端則應(yīng)與電源負(fù)端或地相接。為了盡量減少集成電路的多余端,也可將其幾個(gè)輸人端并聯(lián),但這種措施的弊端是會(huì)增大前級(jí)電路的驅(qū)動(dòng)電流,影響前級(jí)電路的負(fù)載能力。

   數(shù)字集成電路的負(fù)載能力通常采用扇出系數(shù)N。來(lái)表示,但它僅能反映同類門(mén)電路的負(fù)載狀況。若負(fù)載為大電流元器件(如繼電器、發(fā)光二極管等),則應(yīng)在集成電路的輸出端增加驅(qū)動(dòng)電路。

   模擬集成電路在使用前,需要仔細(xì)查閱它的技術(shù)說(shuō)明書(shū)和典型應(yīng)用電路,尤其需要注意其外圍元器件的配置,以保證符合電路的工作規(guī)范。而對(duì)于線性放大集成電路,需要注意調(diào)整其零點(diǎn)漂移,防止信號(hào)堵塞,消除電路中的自激振蕩。

   集成電路的工作溫度通常為-30~80℃;因此,系統(tǒng)布局階段,應(yīng)保證集成電路盡量遠(yuǎn)離熱源。

  手工焊接電子產(chǎn)品時(shí),通常應(yīng)將集成電路的裝配、焊接放在最后,且切不可使用功率大于45W的電烙鐵,每次焊接時(shí)間亦不得超過(guò)10s。

   MOs集成電路尤其需要防止柵極靜電感應(yīng)擊穿的發(fā)生。測(cè)試儀器(尤其是信號(hào)發(fā)生器和交流測(cè)量?jī)x器)、電烙鐵和線路本身,均需保證接地良好,當(dāng)MOS電路的源-漏電壓加載輸人狀態(tài)的電路時(shí),為避免輸人端在撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的瞬間被懸空,應(yīng)在輸入端接人一個(gè)幾十千歐姆的電阻至電源正極(或負(fù)極)上。另外,保存MOs集成電路時(shí),必須將它收藏于金屬盒內(nèi)或用金屬箔包裝起來(lái),以避免外界電場(chǎng)將柵極擊穿。