數(shù)字集成電路的多余端通常不允許被懸空,否認極易造成邏輯錯誤;例如,“與門”“與非門”的多余端應與電源正端相接,“或門”“或非門” H27U1G8F2BTR-BI的多余輸入端則應與電源負端或地相接。為了盡量減少集成電路的多余端,也可將其幾個輸人端并聯(lián),但這種措施的弊端是會增大前級電路的驅(qū)動電流,影響前級電路的負載能力。

   數(shù)字集成電路的負載能力通常采用扇出系數(shù)N。來表示,但它僅能反映同類門電路的負載狀況。若負載為大電流元器件(如繼電器、發(fā)光二極管等),則應在集成電路的輸出端增加驅(qū)動電路。

   模擬集成電路在使用前,需要仔細查閱它的技術(shù)說明書和典型應用電路,尤其需要注意其外圍元器件的配置,以保證符合電路的工作規(guī)范。而對于線性放大集成電路,需要注意調(diào)整其零點漂移,防止信號堵塞,消除電路中的自激振蕩。

   集成電路的工作溫度通常為-30~80℃;因此,系統(tǒng)布局階段,應保證集成電路盡量遠離熱源。

  手工焊接電子產(chǎn)品時,通常應將集成電路的裝配、焊接放在最后,且切不可使用功率大于45W的電烙鐵,每次焊接時間亦不得超過10s。

   MOs集成電路尤其需要防止柵極靜電感應擊穿的發(fā)生。測試儀器(尤其是信號發(fā)生器和交流測量儀器)、電烙鐵和線路本身,均需保證接地良好,當MOS電路的源-漏電壓加載輸人狀態(tài)的電路時,為避免輸人端在撥動開關(guān)的瞬間被懸空,應在輸入端接人一個幾十千歐姆的電阻至電源正極(或負極)上。另外,保存MOs集成電路時,必須將它收藏于金屬盒內(nèi)或用金屬箔包裝起來,以避免外界電場將柵極擊穿。