塑封器件假冒翻新鑒別的無損分析程序

   目前,假冒翻新的手段層出不窮,然而尚未有塑封器件假冒翻新鑒別檢測標準及規(guī)范,也沒有形成有效的流程化鑒別模式,造成鑒別難度較大。H27U1G8F2BTR-BI對于翻新塑封器件,可以借鑒DPA(破壞性物理分析),建立假冒翻新從無損到有損的分析程序進行判定:首先進行無損性的外觀分析,在發(fā)現(xiàn)疑似的假冒翻新器件后,進行X射線檢查分析、C-sAM聲學掃描顯微鏡檢查,最后在基本確定為疑似翻新器件后進行破壞性的化學開封及內(nèi)部觀察分析,而假冒塑封器件還要另外進行電性能比對測試,具體無損鑒別分析程序如下:

   1)外觀初步分析

   采用立體顯微鏡、精密影像測量儀及分析天平對塑封器件外觀進行分析。

   2)塑封器件標志

   塑封器件標志一般采用激光打標或絲印打標,器件型號廠家等標識字跡清晰完整。絲印打標工藝早已被大部分元器件生產(chǎn)廠家淘汰,因此采用絲印打標出現(xiàn)假冒翻新的幾率更大,如圖5-9所示生產(chǎn)廠家在相同型號器件卻采用不同的打標工藝。

   至于激光打標器件,由于檢測過程中往往沒有原廠正品作為參照物進行比對觀察,區(qū)分真?zhèn)伪容^困難ˉ只能從塑封器件的標識字跡是否清晰、打標是否平滑以及表面熔融痕跡的深淺等特征進行判定。