元器件布局是指PCB中的元器件封裝在電路板上的合理放置,元器件布局應(yīng)該從PCB的機(jī)械結(jié)構(gòu)、 EPM7096LC84-15散熱性、對(duì)外電磁發(fā)射、抗電磁干擾能力及布線的方便性等方面進(jìn)行綜合考慮和評(píng)估。元器件布局的基本原則是:先布局與機(jī)械尺寸有關(guān)的元器件;然后是電路系統(tǒng)的核心元器件和規(guī)模較大的元器件;最后再布局電路板的外圍元器件。

   電子電器設(shè)各中數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路、低頻電路及電源電路的元器件布局和布線特點(diǎn)各不相同,它們產(chǎn)生騷擾的機(jī)理及抑制騷擾的方法也各不相同。所以在元器件布局時(shí),應(yīng)該將數(shù)字電路、模擬電路及電源電路分別放置,將高頻電路與低頻電路也盡量分開。有條件的應(yīng)使之各自隔離或單獨(dú)做成獨(dú)立的電路板。此外,布局中還應(yīng)特別注意強(qiáng)、弱信號(hào)的器件分布及信號(hào)傳輸方向、途徑等問題。

在插卡式PCB布置高速、中速和低速電路時(shí),應(yīng)按照如圖5-1(a)所示的方式排列元器件。