在PCB的EMC設(shè)計中,首先涉及的是層的設(shè)置,電路板的層數(shù)由電源的層數(shù)、EPM240T100C5N地的層數(shù)和信號層數(shù)組成。電源層、地層、信號層的相對位置及電源、地平面的分割對電路板的EMC指標(biāo)至關(guān)重要。

   電源的層數(shù)由其種類數(shù)量決定,對于單一電源供電的PCB,一個電源平面足夠了。多種電源若互不交錯,可采取電源層分割(保證相鄰層的關(guān)鍵信號布線不跨越分割區(qū))。對于電源相互交錯(多種電源供電且互相交錯)的電路板,則必須考慮采用兩個或兩個以上的電源平面。

   信號的層數(shù)首先保證需連接的信號線均相互連接,且各自的功能得以實現(xiàn),從EMC的角度須考慮關(guān)鍵信號連通網(wǎng)絡(luò)(強輻射網(wǎng)絡(luò)以及易受干擾的小、弱信號網(wǎng)絡(luò))的屏蔽或隔離措施。

   隨著超高速電路及超大規(guī)模集成電路(ⅤSⅡ)的廣泛應(yīng)用,PCB的復(fù)雜度也越來越高,為了避免PCB內(nèi)布線的相互干擾,信號層和電源層必須分離。對于疊層的次序安排尤其重要。一個好的設(shè)計方案可以大大減少PCB對外的騷擾發(fā)射及板內(nèi)串?dāng)_的影響。

   電源與接地的正確設(shè)計,對于抑制電磁干擾來說至關(guān)重要。對于單層及雙層PCB,電源線和地線盡量寬,以減小回路阻抗。對于4層及以上PCB,在電路板層數(shù)允許的條件下,盡量設(shè)置一個或多個獨立的電源層和地層;若布線區(qū)域極為緊張,也可通過分割電源、分割地以獲得較大的電源或地面積。對于低頻模擬電路,應(yīng)盡量避免出現(xiàn)地環(huán)路,以減少地環(huán)路干擾;對高頻模擬電路和數(shù)字電路的地可構(gòu)成閉環(huán)以提高電路抗干擾能力。對于模數(shù)混合電路,數(shù)字電路與模擬電路要分開接地。

   電源、地平面均能用作參考平面,且有一定的屏蔽作用。但相對而言,電源平面具有較高的特征阻抗,與參考電平存在較大的電位勢差。從屏蔽的角度來看,地平面一般都做了接地處理,并作為基本電平參考點,其屏蔽效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于電源平面。在選擇參考平面時,應(yīng)優(yōu)選地平面。