在設(shè)計(jì)PCB布線時(shí),消除磁通量的方法如下。

    (1)保證多層板MAX3232IDBR具有正確的層疊設(shè)置和阻抗控制。

   (2)將時(shí)鐘走線走在返回通路接地平面(多層PCB)、接地網(wǎng)格的附近,單面PCB和雙面PCB可以使用接地走線或保護(hù)走線與時(shí)鐘線并行走線。

   (3)仔細(xì)選擇邏輯組仵,盡量減少組件和走線所輻射的射頻頻譜分布量。在滿足要求的情況下,盡量使用信號(hào)沿變化率比較慢的裝置。

   (4)通過(guò)降低射頻驅(qū)動(dòng)電壓(來(lái)自時(shí)鐘產(chǎn)生電路,如TL/CMOS)來(lái)降低走線的射頻電流。

   (5)降低接地騷擾電壓,此電壓存在于供電和接地平面結(jié)構(gòu)中。

   (6)當(dāng)必須驅(qū)動(dòng)大電容負(fù)載,而所有裝置的引腳電位同時(shí)切換時(shí),組件必須具有充足的去耦電路。

   (7)將時(shí)鐘和信號(hào)走線進(jìn)行合理布局,以避免發(fā)生阻尼振蕩、電壓過(guò)沖或電壓下沖。

   (8)在選定的網(wǎng)格上,使用數(shù)據(jù)線濾波器和共模扼流圈。

   (9)當(dāng)提供外部I/0連線時(shí),必須正確使用旁路電容對(duì)信號(hào)線進(jìn)行濾波。

   (10)為那些會(huì)輻射大量共模射頻能量(由組件內(nèi)部產(chǎn)生)的組件提供一個(gè)射頻接地良好的散熱器。